Описание
Слесарная Бессвинцовая паяльная паста без очистки UV559 UV223 пайка флюса BGA SMD CSP паяльная флюсовая паста BGA ремонтные инструментыПараметры:-- Тип: флюс паяльной пасты.-Объем: 100 г/10 куб. См.-- UV559 особенность: слабо кислота-- UV223 особенность: без кислоты-- Без очистки, без свинца, экологическая пайка-Отличная паяльная паста для смартфона, PCB, BGA, SMD Rework.
Раскройте все аспекты товара "Слесарная Бессвинцовая паяльная паста без очистки UV559 UV223 пайка флюса BGA SMD CSP паяльная флюсовая паста BGA ремонтные инструменты": цены, фотографии, видеообзоры, описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Погрузитесь в детальную страницу, чтобы полностью осознать, что может предложить этот продукт. Принимайте обоснованные решения, опираясь на факты и детали. Узнайте все о "Слесарная Бессвинцовая паяльная паста без очистки UV559 UV223 пайка флюса BGA SMD CSP паяльная флюсовая паста BGA ремонтные инструменты" прямо сейчас!
Характеристики
- Бренд
- MECHANIC
- Размер частиц
- 1-10 мкм
- Номер модели
- Fluxo De Solda
- Usage
- BGA Repair Tools
- UV559 Feature
- Weakly acid
- UV223 Feature
- NO acid
- Function
- Flux for solder
- Size
- 100g/10CC
- Model
- Pasta Soldadura
Комплементарные товары
